Umklapp process(倒逆/折返过程)是固体物理中的一种散射过程,常见于声子-声子相互作用:晶格振动在散射时“表面上”不守恒晶体动量,而是通过加入或减去一个倒格矢把动量“折回”到第一布里渊区。它会破坏净动量传输,因此对热阻和热导率随温度变化非常关键。(也可出现在电子散射讨论中,但最常见语境是声子。)
/ˈʊmklɑːp ˈprəʊses/ (英式常见)
/ˈʊmklɑːp ˈprɑːses/ (美式常见)
At high temperatures, Umklapp processes reduce the thermal conductivity of many crystals.
在高温下,倒逆(Umklapp)过程会降低许多晶体的热导率。
The model explains why, when Umklapp scattering dominates, the heat current decays even though the lattice is perfectly periodic.
该模型解释了为何当倒逆散射占主导时,即使晶格完全周期性,热流仍会衰减。
Umklapp来自德语,字面义为“翻折、折回”(um- “向周围/反向” + klappen “翻折、拍合”)。物理学中用它形象地描述:散射后波矢超出第一布里渊区时,通过一个倒格矢把结果“折回”到允许的表示范围,从而表现为对晶体动量传输的“反向作用”。